IBM、新冷却技術発表

IBMが新しいチップ冷却技術を発表したそうな。
チップと冷却部品の接続部の造形に樹形構造を取り入れ、熱による収縮変形をゆるし、さらに熱を逃がす役目を果たすとのこと。
この技術を「high thermal conductivity interface(高熱伝導率インタフェース)」と呼称するんだって。

新技術では、現行の2倍の冷却能力が得られるという。また、冷却液をチップに噴射する技術も開発中で、実験では、現行の空冷技術の限界の6倍相当の冷却能力を実現したという。

この技術により、従来の２倍の冷却能力が得られる。
ちなみにIBMは水冷技術「direct jet impingement(直接ジェット衝突)」ってのも開発中なんだって。