インテルが22nmプロセステクノロジ発表
インテルが22nm製造プロセスプロセッサ製造テクノロジを発表したんだそうな。
インテルは現状45nm製造プロセスに基づいており、今年度末にも32nmに移行、その先に登場するのが22nm製造プロセステクノロジなんだそうな。
この話は結構すごい話で、数年前までは「100nmよりミクロ化するのは物理的に無理」とまで言われていたものです。
ちなみに、製造プロセスを小型化することで、1つのウエハーから製造できるチップの数が増えて安価になったり、消費電力が下がったり、高速に回路を動作させる事が可能になり良い事ずくめなんですな。
22ナノメートル(nm)製造プロセスに基づいた、Intelの次々世代テクノロジを発表した。Intelは現在、45nmテクノロジに基づいたチップを製造しており、2009年第4四半期までに32nmに移行する予定だ。その後に登場するのが、22nmチップである。
以下、2005年11月に書いたネタですが、こんな時代もありました(笑)。
■IBM、ソニー、東芝、32nmプロセスを共同開発 - SATOXのシテオク日記
現状、Cell事業からソニーは撤退。最新のPS3では65nmプロセスのCellBEが使われており、初代機(90nm)に比べて省電力化されました。ちなみに、以下ざくっと調べたCPUと製造プロセス。型番によってプロセスは様々なのでおおよそのオーダーとご理解下さい。
CPU | 製造プロセス |
---|---|
8080 | 6000nmプロセス |
68000 | 3500nmプロセス |
Z80 | 3000nmプロセス |
i286/i386 | 1500〜1000nmプロセス |
PowerPC601 | 600nm |
Pentium初代 | 500nmプロセス |
初期PS2/Emotion Engine(EE) | 250nmプロセス |
PentiumIII | 190nmプロセス |
PS2/EE+GS、初代PS3CellBE | 90nmプロセス |
そう言えば、アメリカ・カルフォルニア州にあるインテルミュージアムに行ったなぁ。