SATOXのシテオク日記

~ふもっふ、ふもふも~

インテルが22nmプロセステクノロジ発表

インテルが22nm製造プロセスプロセッサ製造テクノロジを発表したんだそうな。
インテルは現状45nm製造プロセスに基づいており、今年度末にも32nmに移行、その先に登場するのが22nm製造プロセステクノロジなんだそうな。
この話は結構すごい話で、数年前までは「100nmよりミクロ化するのは物理的に無理」とまで言われていたものです。
ちなみに、製造プロセスを小型化することで、1つのウエハーから製造できるチップの数が増えて安価になったり、消費電力が下がったり、高速に回路を動作させる事が可能になり良い事ずくめなんですな。

22ナノメートル(nm)製造プロセスに基づいた、Intelの次々世代テクノロジを発表した。Intelは現在、45nmテクノロジに基づいたチップを製造しており、2009年第4四半期までに32nmに移行する予定だ。その後に登場するのが、22nmチップである。

以下、2005年11月に書いたネタですが、こんな時代もありました(笑)。

■IBM、ソニー、東芝、32nmプロセスを共同開発 - SATOXのシテオク日記

現状、Cell事業からソニーは撤退。最新のPS3では65nmプロセスのCellBEが使われており、初代機(90nm)に比べて省電力化されました。
ちなみに、以下ざくっと調べたCPUと製造プロセス。型番によってプロセスは様々なのでおおよそのオーダーとご理解下さい。

CPU 製造プロセス
8080 6000nmプロセス
68000 3500nmプロセス
Z80 3000nmプロセス
i286/i386 1500〜1000nmプロセス
PowerPC601 600nm
Pentium初代 500nmプロセス
初期PS2/Emotion Engine(EE) 250nmプロセス
PentiumIII 190nmプロセス
PS2/EE+GS、初代PS3CellBE 90nmプロセス


そう言えば、アメリカ・カルフォルニア州にあるインテルミュージアムに行ったなぁ。