ＩＢＭ、ソニー、東芝、32nmプロセスを共同開発

ＩＢＭ、ソニー、東芝、が共同で32nmプロセス技術を共同で開発するとのこと。集積率を上げるのにはものすごいお金がかかるのは必至。65nmプロセスが主流の現在、32nmに挑戦することにはかなり意味があると思います。

米ＩＢＭとソニー、東芝は12日、回路線幅が32ナノ（ナノは10億分の1）メートルの次世代半導体の製造技術を共同開発すると発表した。32ナノメートル半導体は2013年ころに量産が本格化するとみられる。

Pentiumが登場した頃は500nm(ナノメートル＝10のマイナス９乗)プロセスでした。PentiumIIIで190nmプロセス、最近の主流は90〜65nmプロセス。
CPUが複雑化しているのに熱量やダイサイズがそう大きく増えないのは集積率が増えているからなんです。ムーアの法則はまだまだいけそうですね〜。